数字技术与基础设施

美投资建设首个数字孪生芯片制造研究所

日期:2024-12-19

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20241119日,美国商务部计划向半导体研究公司(SRC)提供2.85亿美元,用于支持总部位于北卡罗来纳州达勒姆的美国制造业研究所的建立和运营。这项投资总额达10亿美元,包括支持成立首个芯片(CHIPS)美国制造业研究所。新研究所名为SMART USA,将专注于利用数字孪生技术来改进美国半导体设计、制造、先进封装、组装和测试流程。SMART USA还将加入美国现有的17个制造业研究所网络,进一步提高美国制造业的竞争力。SRC是北卡罗来纳州研究生态系统的重要组成部分,与北卡罗来纳州的大学建立了数十年的合作关系。

SMART USA主要职责包括:加快先进半导体技术的开发和采用;利用数字孪生技术实现高效的设计和验证方法,缩短芯片生产的时间和成本;为下一代半导体从业人员提供培训机会。

SMART USA五年内的目标如下:

1召集半导体设计、制造、先进封装、组装和测试行业的利益相关者,通过协作解决与数字孪生相关的共同挑战;

2)利用数字孪生技术改进半导体产能规划、生产优化、设施升级和实时流程调整,将美国芯片开发和制造成本降低35%以上;

3将半导体制造、先进封装、组装和测试的开发周期缩短30%,并加速相关创新技术的开发和采用,包括突破性的工具、材料和制造工艺;

4)证明与半导体制造相关的温室气体排放量减少25%;

5)对10万名以上的半导体领域学生和从业人员进行数字孪生技术培训

信息来源:

https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/11/chips-america-announces-new-proposed-285-million-award-chips

https://mp.weixin.qq.com/s/O0sqvMYyEj59eIIbX1dOhQ


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