2023年9月6日，半导体电子设计自动化（EDA）软件巨头美国新思科技公司宣布拓展其人工智能EDA套件功能，为集成电路开发的每个阶段提供全面的人工智能驱动的数据分析，实现全栈式大数据分析解决方案。

该解决方案可整合并利用IC设计、测试和制造流程中的数据，助力实现更智能的决策；智能化引导调试和优化，加快设计收敛并尽可能降低项目风险；提高制造良率，从而实现更快速和更高效的大规模制造（HVM）；监测整个半导体供应链中的芯片数据异常值，助力提高芯片质量、良率和吞吐量。

这是全球半导体行业首个可提供AI驱动型洞察和优化分析的解决方案，能够改善架构探索、设计、制造和测试流程。该解决方案集成了AI技术的最新进展，可对大量异构、多域数据进行管理和操作，以加速分析根本原因，从而提高设计生产率、制造效率和测试质量。

信息来源：

https://news.synopsys.com/2023-09-06-Synopsys-Extends-Synopsys-ai-EDA-Suite-with-Industrys-First-Full-Stack-Big-Data-Analytics-Solution