IBM近日宣布已成功研制出首款采用2纳米规格纳米片技术的芯片，这标志着IBM在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。一直以来，半导体在众多领域都扮演着至关重要的角色，例如计算机、家用电器、通信设备、运输系统、关键基础设施等。
各行各业对芯片性能和能效的要求越来越高，在混合云、人工智能和物联网时代尤其如此。IBM研发的新型2纳米芯片技术可推动半导体行业的发展，满足不断增长的需求。与7纳米芯片相比，这项技术预计可使芯片的性能提升45%，能耗降低75%。
这款2纳米芯片的应用前景包括让手机电池续航时间增至之前的4倍，只需每4天为设备充一次电；大幅减少数据中心的碳排放量，数据中心的能源使用量目前占全球能源使用量的百分之一，将数据中心的所有服务器更换为2纳米处理器可能会显著降低该比例；极大提升笔记本电脑的功能，可加快应用程序处理速度，增强语言翻译辅助功能，加快互联网访问速度；加快自动驾驶汽车的物体检测速度，缩短反应时间。
IBM表示，该技术可以将500亿个晶体管安装到一个指甲大小的芯片上，从而使处理器设计人员拥有更多选择，提高AI和云计算等前沿工作负载的功能以及探寻硬件安全性和加密的新途径等。
多年来，IBM在半导体领域屡次实现重大突破，包括率先推出7纳米和5纳米工艺技术、单管DRAM、Dennard标度律、化学放大光刻胶、铜互连布线、绝缘硅片技术、多核微处理器、高k栅电介质、嵌入式DRAM和3D芯片堆叠等。据悉，IBM在7纳米技术方面取得进展的第一款商业化产品将于今年晚些时候在IBM Power Systems中首次亮相。