2024年8月9日，正值美国《芯片与科学法案》签署两周年之际，美国政府公布了两年来在半导体制造和创新方面取得的进展。

1. 美国半导体制造业回流

美国商务部通过其推出的《芯片与科学法案》激励计划与15家企业达成初步协议，为半导体制造项目提供超300亿美元的直接资金和约250亿美元的贷款。这些项目将支持创造超过11.5万个建筑业和制造业工作岗位，并推动劳动力发展和培训，确保更多芯片由美国工人在美国本土制造。

目前，美国拥有五家全球领先的逻辑芯片、存储芯片和先进封装服务提供商，而两年前，美国还没有生产出世界上最先进的芯片。这些工厂使美国有望在2032年之前生产全球近30%的尖端芯片。

《芯片与科学法案》还通过支持多个大规模先进封装设施、扩大当前和成熟制程半导体的生产及关键供应链组件，创建一个强大的半导体生态系统。所有相关措施都将在十年内落实，为汽车、医疗设备、人工智能、航空航天等关键行业提供支持。

美国财政部将继续制定关于先进制造业投资税收抵免的最终规则，为从事半导体制造和半导体制造设备生产的公司提供25%的投资税收抵免。

2. 为美国工人创造就业机会及就业培训

该法案提供超过2.5亿美元的资金专门用于社区劳动力发展。美国政府在纽约州北部、亚利桑那州凤凰城和俄亥俄州哥伦布市启动建设“投资美国劳动力中心”，为当地迅速发展的行业（包括半导体业）提供所需的劳动力培训支持。商务部预计还将投资数亿美元支持美国国家半导体技术中心（NSTC）的劳动力工作，包括劳动力卓越中心建设。劳动力卓越中心将与产业界、学术界、工会、劳工部、教育部、国家科学基金会（NSF）及地方政府合作，解决全程劳动力培训需求。NSF启动“半导体未来”（FuSe）计划，投资4650万美元用于开展前沿研究和培养未来的微电子劳动力。

针对超过1.5亿美元的补贴，提交申请的企业必须提交一份详尽的儿童保育计划，并能反映出其计划建设的社区的员工需求。这项举措大幅扩大了福利覆盖范围，包括在多个项目地点建造专门的托儿设施，以及与当地托儿服务提供商合作推出折扣和报销计划。

3. 加快区域经济发展和创新

商务部宣布为12家技术中心提供5.04亿美元资金，涉及半导体、清洁能源、生物技术、人工智能、量子计算等领域，从而为全国各地区提供引领未来经济增长所需的资源和机会。

商务部将向“再竞争试点计划”的6位决赛入围者提供1.84亿美元奖励，通过高薪优质的工作岗位，为经济困难的社区创造新的机会。“再竞争试点计划”针对壮年劳动力就业率显著低于全国平均水平的地区，为其提供灵活且贴近当地实际需求的资助，以助力这些地区的经济复苏。

NSF启动首届区域创新引擎计划，为10个项目提供1.5亿美元的资助，州及地方政府、私营部门和慈善机构的提供的匹配资金也超过3.5亿美元。获资助项目未来十年获得的投资可能高达20亿美元。

小企业创新研究计划宣布提供近5400万美元的资金，帮助小企业探索创新理念和商业微电子市场。

4. 保护国家安全，加强国际合作

2023年9月，美国商务部确定实施《芯片与科学法案》中规定的“国家安全护栏”条款的最终规则，补贴基金也流向半导体制造公司。

《芯片与科学法案》资助款项直接助力了美国国家安全，增加了保护美国人所需的关键技术供应，其中包括为F-35战斗机制造等关键国防计划提供所需芯片，以及提供日常生活所需的芯片，例如汽车和安全Wi-Fi所需的芯片。

美国国防部微电子共享计划第一年将拨款2.8亿美元启动相关项目，为安全边缘/物联网、电磁战、5G/6G、量子技术、人工智能硬件和商业领先技术等六个关键领域的尖端应用打造强大的国产产业生态系统。这些项目将在共享区域中心基础上进行建设，并将提供额外资助，以支持人力、数字和物理基础设施的发展。

美国国务院最近启动《芯片与科学法案》国际技术安全与创新（ITSI）基金支持的ITSI西半球半导体倡议，拟加强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等伙伴国家的芯片组装、测试和封装能力。此外，美国还宣布与越南、印度尼西亚、菲律宾和肯尼亚建立新的伙伴关系，以探索协调半导体供应链的机会。

由美国牵头的“印太繁荣经济框架”（IPEF）供应链弹性相关协议已于2024年2月24日生效，正在致力于确保半导体和其他行业的供应链更具弹性、更高效、更具生产力和可持续性。

美国商务部通过公共无线供应链创新基金为17个项目提供了1.4亿美元的资助，以加强美国在无线技术领域的创新力、竞争力和供应链弹性。

5. 投资创新

美国国家先进封装制造计划（NAPMP）获投资约30亿美元，以建立和加快提升美国国内半导体先进封装产能，巩固美国在尖端半导体领域的技术领先地位，并为人工智能等未来创新领域提供支持。首轮项目招标已收到100多份概念文件，第二轮项目招标将在秋季公布，总投资达16亿美元。

美国商务部成立负责运营NSTC的非营利组织Natcast，以加速创新技术的采用。商务部联合Natcast宣布《芯片与科学法案》资助的首批三个研发设施：NSTC原型和NAPMP先进封装先导设施、NSTC行政和设计设施，以及NSTC极紫外中心。这些设施都将具备研究能力，并具有各种其他用途，分别计划于2025年、2026年、2028年投入使用。

美国商务部发布《芯片与科学法案》制造研究所资助计划，以创建专注于半导体数字孪生技术开发、验证和应用的研究所。数字孪生技术通过虚拟模型来模拟物理实体的结构、环境和行为。

信息来源：

https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2024/08/09/fact-sheet-two-years-after-the-chips-and-science-act-biden-%E2%81%A0harris-administration-celebrates-historic-achievements-in-bringing-semiconductor-supply-chains-home-creating-jobs-supporting-inn/