2024年5月6日，美国政府发布了一项资助计划，拟投资2.85亿美元（约合20.6亿人民币），建立一个美国芯片制造研究所，专注于半导体制造、先进封装、组装和测试过程中数字孪生的开发、验证和使用。这将是美国制造业创新网络“制造业美国”的第18家研究所，也是商务部在拜登政府时期筹建的第一家研究所。

美国政府此次发布的资助公告，正是看中了数字孪生技术在半导体行业的应用潜力，希望能克服研究工作碎片化、缺乏透明度与信任、设备设施成本高昂等挑战，推动芯片等半导体产品的研发与生产。与传统的物理研究模式不同，数字孪生可存储在云端，这使得分散在美国各地的工程师和研究人员能进行协作设计和工艺开发，从而有效推动人员的广泛参与，加快创新速度并降低研发成本。基于数字孪生的研究工作还可利用AI等新兴技术，帮助加速美国新芯片开发和制造概念的设计，并通过改进产能规划、生产优化、设施升级和实时流程调整等途径显著降低成本。

新建的研究所主要职责包括开展半导体数字孪生基础技术与应用研究，构建相关的公共数字基础设施，推进相关的示范项目等，以助力美国成为半导体行业数字孪生技术的引领者，并帮助培养半导体行业的下一代劳动力队伍和研究人员。

信息来源：

https://www.nist.gov/news-events/news/2024/05/chips-america-announces-285-million-funding-opportunity-digital-twin-and

https://mp.weixin.qq.com/s/I6cNWbI9O2tbxMHPvQkYGQ