2024年2月21日，英特尔首推面向人工智能时代的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry），并宣布了最新制程路线图。

该路线图包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技术的演化版本，将集成电路封装技术FCBGA 2D+纳入英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合之中。这一组合将包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）、Foveros和Foveros Direct等技术。Foveros是一种3D封装技术，Foveros Direct则是一种新型的3D堆叠、多芯片封装技术。

微软表示将采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。此外，Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴也宣布其工具、设计流程等已完成针对英特尔先进封装和Intel 18A制程技术的验证。

英特尔的系统级代工模式提供了从工厂网络到软件的全栈式优化。英特尔将继续稳步推进“四年五个制程节点”的路线图，并将在业内率先提供背面供电解决方案，预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先地位。

信息来源：

https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/newsroom/news/foundry-news-roadmaps-updates.html

https://tech.ifeng.com/c/8XUS7eO0RzK