2023年11月20日，美国政府启动约30亿美元的国家先进封装制造计划（NAPMP），这是《2022年芯片与科学法案》发布的首个重大研发投资计划，旨在提高美国半导体的先进封装能力，补足其半导体产业链的短板。

先进封装能力是制造最先进半导体的关键，对美国创建繁荣的半导体生态系统、确保半导体供应链稳定，并维持半导体领域的领先地位至关重要。《2022年芯片与科学法案》授权美国商务部实施总经费高达500亿美元的“美国芯片”（CHIPS for America）计划。该计划的一大重点是加强和提升美国在半导体领域的研发领导力，即投资110亿美元实施四个研发项目——国家半导体技术中心（NSTC）、NAPMP、三家新的制造研究所、计量研发项目，为美国的半导体生态系统创建一个动态的创新网络。

此次启动的NAPMP计划是美国商务部110亿美元投资的重要组成部分，主要通过以下方式支持美国先进封装生态系统的建设：建立先进的封装试点设施，加速封装、设备和工艺方面的创新及技术转移转化；推动数字化工具的发展，降低先进封装工程所需花费的时间和成本；支持和推动产业界、学术界、培训机构与政府建立合作关系，共同培养先进封装领域的劳动力。

具体而言，NAPMAP计划将优先投资以下六个领域：（1）材料和基材；（2）设备、工具和工艺；（3）电力输送和热管理；（4）光子学和连接器；（5）芯粒（Chiplet）生态系统；（6）测试、修复、安全性、互操作性和可靠性的协同设计。NAPMAP预计将于2024年初宣布首轮资助机会，主要资助材料和基材领域的研发。

信息来源：

https://www.nist.gov/news-events/news/2023/11/chips-america-releases-vision-approximately-3-billion-national-advanced

https://www.nist.gov/chips/national-advanced-packaging-manufacturing-program