（1）创新生态系统

扩大包括人工智能、量子技术和先进无线技术等领域的国际合作。建立由工业界、学术界和政府参与的美印联合量子协调机制，以促进研究和工业合作；制定行业标准，如为可信赖的人工智能制定与民主价值观一致的共同标准和基准；推动高性能计算（HPC）方面的合作，包括与国会合作，打破美国向印度出口HPC技术和源代码的壁垒。

（2）国防创新与技术

制定新的双边国防工业合作路线图，促进两国在开发和生产方面的技术合作，初步重点是探索与喷气发动机、弹药相关技术和其他相关系统方面的项目。美国承诺将迅速审查通用公司关于联合生产喷气发动机的申请。加强长期研发合作，重点是面向海上安全和情报监视侦察（ISR）的作战用例。建设“创新桥梁”，连接美国和印度的国防初创企业。

（3）半导体供应链

加强在半导体供应链弹性方面的双边合作；支持印度半导体设计、制造和生态系统的发展；利用互补优势，促进发展一支支持全球半导体供应链的熟练劳动力，并鼓励在印度发展成熟技术节点和封装的合资企业和技术伙伴关系。

由美国半导体行业协会（SIA）与印度电子半导体协会（IESA）合作牵头成立工作组，对准备情况进行评估，以确定近期行业机会，支撑互补半导体生态系统的长期战略建设。该工作组还应向美国商务部和印度半导体代表团提出建议，说明机遇和挑战，以进一步加强印度在全球半导体价值链中的作用，为美印商业对话提供支撑，并支撑半导体相关的的劳动力发展。

（4）空间合作

加强载人航天合作交流，在NASA约翰逊航天中心为印度空间研究组织（ISRO）/太空部宇航员提供高级培训等。明确两国商业部门合作的创新方法，特别是与NASA商业月球有效载荷服务（CLPS）项目相关的活动。

扩大专业工程师和科学家交流计划（PESEP），将空间科学、地球科学和人类航天纳入其中，启动新的科学、技术、工程和数学（STEM）人才交流计划，并长期邀请ISRO参加NASA一年两次的国际项目管理课程培训。

加强双边商业空间伙伴关系，包括通过美国商务部和印度太空部在美印民用空间联合工作组下领导的一项新举措。扩大美印民用空间联合工作组的议程，将行星防御纳入其中。

（5）科学、技术、工程和数学人才

美国大学协会和印度主要教育机构成立了一个新的联合工作小组，将为研究和发展大学伙伴关系提出建议。

（6）下一代电信

推进5G和6G的研发合作，促进开放式无线接入网（Open RAN）在印度的部署和采用，推动下一代电信在印度的发展。

为落实该倡议，2023年2月1日，美国国家科学基金会（NSF）和印度签署合作，提出简化两国科研资助流程，扩大科研领域合作。根据该协议，NSF将与印度在计算机科学和工程、地球科学、数学和物理科学、工程等新兴技术领域开展合作。

信息来源：

https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2023/01/31/fact-sheet-united-states-and-india-elevate-strategic-partnership-with-the-initiative-on-critical-and-emerging-technology-icet/

https://beta.nsf.gov/news/nsf-signs-us-india-implementation-arrangement