欧洲议会通过《欧洲芯片法案》和《芯片联合承诺》草案
| 来源:【字号:大 中 小】
《欧洲芯片法案》修正案指出将更多地关注下一代半导体和量子芯片;建立一个技能网络中心,解决技能短缺问题,吸引研究、设计和制造人才;支持吸引投资和建立制造能力项目,提高欧盟供应链安全。
在应对未来芯片短缺方面,将建立一个危机应对机制,由欧盟委员会评估成员国半导体供应风险和预警指标,这些风险可能会触发欧盟范围内的警报。这将使欧盟委员会能够实施紧急措施,例如优先供应特别受影响的产品,或为成员国进行共同采购。欧洲议会强调应绘制芯片供应链全景图,识别潜在的瓶颈。
欧洲议会还强调了与美国、日本、韩国和中国台湾地区等合作伙伴进行国际合作的重要性。欧盟委员会应制定芯片外交计划,解决未来供应链中断问题。
信息来源:
https://www.europarl.europa.eu/news/en/press-room/20230123IPR68617/semiconductors-meps-adopt-legislation-to-boost-eu-chips-industry