战略与政策

欧洲议会通过《欧洲芯片法案》和《芯片联合承诺》草案

日期:2023-03-02

|  来源:【字号:

 2023年1月4日,欧洲议会工业和能源委员会通过了两项法案草案,通过促进生产和创新以及制定应对短缺的紧急措施来确保欧盟芯片供应。其中,2022年2月8日首次披露的《欧洲芯片法案》草案以67票赞成、1票反对、4票弃权获得通过,旨在加强欧盟芯片生态系统的技术能力和创新;《芯片联合承诺(Chips Joint Undertaking)》草案以68票赞成、0票反对、4票弃权通过,旨在加强欧洲芯片生态系统建设。

《欧洲芯片法案》修正案指出将更多地关注下一代半导体和量子芯片;建立一个技能网络中心,解决技能短缺问题,吸引研究、设计和制造人才;支持吸引投资和建立制造能力项目,提高欧盟供应链安全。

在应对未来芯片短缺方面,将建立一个危机应对机制,由欧盟委员会评估成员国半导体供应风险和预警指标,这些风险可能会触发欧盟范围内的警报。这将使欧盟委员会能够实施紧急措施,例如优先供应特别受影响的产品,或为成员国进行共同采购。欧洲议会强调应绘制芯片供应链全景图,识别潜在的瓶颈。

欧洲议会还强调了与美国、日本、韩国和中国台湾地区等合作伙伴进行国际合作的重要性。欧盟委员会应制定芯片外交计划,解决未来供应链中断问题。

信息来源:

https://www.europarl.europa.eu/news/en/press-room/20230123IPR68617/semiconductors-meps-adopt-legislation-to-boost-eu-chips-industry

附件: