9月6日，美国商务部发布《美国芯片基金战略》（A Strategy for the CHIPS for America Fund），概述了商务部针对《为半导体生产制定有益的激励措施法案》（即《芯片（CHIPS）法案》）推出的基金实施战略，即商务部将如何实施根据最近颁布的《芯片法案》授权的超过500亿美元的资金。

该计划的四个主要目标是：（1）在美国建立并扩大领先的半导体生产；（2）构建充足稳定的成熟节点半导体供应；（3）投资于研发，以确保下一代半导体技术在美国开发和生产；（4）创造更多的高薪制造业工作岗位。

该计划将重点支持：

（1）对前沿的运算和内存芯片制造集群进行大规模投资

该计划预计将投入约280亿美元，用于建立领先的逻辑和存储芯片的生产。申请将由新的CHIPS计划办公室进行审查，该办公室还将就申请草案提供预先反馈。

（2）提升当前成熟芯片、新技术和特殊技术以及行业供应商的制造能力

商务部将利用约100亿美元的资金，扩大美国成熟和最新一代芯片、新技术和特种技术以及工业供应商的制造能力，包括用于汽车、医疗设备和国防系统的半导体。

（3）加强和推进美国在研发方面的领导地位

该计划将投资110亿美元用于国家半导体技术中心、国家先进封装制造及国家标准与技术研究院（NIST）计量研发等计划。这些计划旨在为美国的半导体生态系统创建一个充满活力的新创新网络。

该计划还为潜在申请者制定了评估申请的标准。主要包括：（1）扩大规模和吸引私人资本；（2）利用合作构建半导体生态系统；（3）获得额外的财政激励和支持，以建立区域和地方产业集群；（4）建立安全有弹性的半导体供应链；（5）扩大劳动力渠道已满足不断增长的国内劳动力需求；（6）为企业创造包容和广泛共享的机会；（7）提供稳健的财务计划。

信息来源：

https://www.commerce.gov/news/press-releases/2022/09/biden-administration-releases-implementation-strategy-50-billion-chips

https://www.nist.gov/system/files/documents/2022/09/13/CHIPS-for-America-Strategy%20%28Sept%206%2C%202022%29.pdf