2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《2022年CHIPS和科学法案》，该法案将促进美国对半导体的研究、开发和生产，并确保美国保持和提升其科技优势。多家公司宣布将追加对美国半导体制造业的投资，总金额近500亿美元。其中，美光宣布投资400亿美元用于存储芯片制造，高通和格罗方德宣布合作投资42亿美元扩建格罗方德在纽约北部的芯片制造工厂。《CHIPS和科学法案》将：

（1）巩固美国在半导体领域的领导地位。为美国半导体研究、开发、生产和劳动力发展提供527亿美元资金，其中390亿美元用于制造业激励措施（20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片，132亿美元用于研发和劳动力发展，5亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动）。另外，还对半导体及相关设备的制造费用提供25%的投资税额抵免。

（2）促进美国在无线供应链方面的创新。包括15亿美元用于推广和部署使用开放和可互操作的无线电接入网络的无线技术。

（3）推进美国在未来技术方面的全球领导地位。在美国国家科学基金会（NSF）设立一个技术、创新和合作伙伴关系理事会，专注于半导体和先进计算、先进通信技术、先进能源技术、量子信息技术和生物技术等领域。它将加强研究和技术的商业化，确保美国发明的本土化制造。该法案还将投资美国能源部科学办公室和国家标准与技术研究所的基础研究和应用启发研究，以保持美国在科学和工程领域的领导地位，成为美国创新的引擎。

（4）促进区域经济增长和发展。授权100亿美元投资全国的区域创新和技术中心，将各州和地方政府、高等教育机构、工会、企业和社区组织团结在一起，建立区域合作伙伴关系以发展技术、创新和制造业。授权美国商务部经济发展署实施一项价值10亿美元的RECOMPETE试点计划，以缓解持续的经济困境，并支持最贫困社区的长期全面经济发展和创造就业机会。

（5）为所有美国公民提供更多、平等的STEM和创新方面的机会。投资以扩大研究机构及其服务的学生和研究人员的地理和机构多样性，扩大研究和创新资金的地域多样性，赋予各机构打击科学领域骚扰和基于性别的骚扰的使命和工具。

为确保该法案的资金部署，法案签署当天即宣布成立一个跨部门专家工作组解决高科技制造业的许可及与许可相关的项目交付问题。它将有助于确保联邦各机构、私营部门与各州和地方政府的合作与协调，以促进所有联邦资助项目得到及时有效审查。总统科技顾问委员会当天也就半导体研发提出若干建议，包括建立全国微电子网络培训发展半导体劳动力，降低创业门槛促进创新，开发“芯片平台”降低创新成本，制定国家半导体研究议程等。

信息来源：

https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2022/08/09/fact-sheet-chips-and-science-act-will-lower-costs-create-jobs-strengthen-supply-chains-and-counter-china/