技术与基础设施

中国信科成功研制国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片

日期:2022-01-20

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中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心(NOEIC)、鹏城实验室,在国内率先完成1.6Tb/s硅基光收发芯片的研制和功能验证,实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越,为我国下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案。

在本次1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研制和功能验证中,研究人员分别在单颗硅基光发射芯片和硅基光接收芯片上集成了8个通道高速电光调制器和高速光电探测器,每个通道可实现200Gb/s PAM4高速信号的光电和电光转换,最终经过芯片封装和系统传输测试,完成了单片容量高达8 200Gb/s光互连技术验证。该工作刷新了国内此前单片光互连速率和互连密度的最好水平纪录,为下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案,将为超级计算、人工智能等新技术、新产业蓬勃发展提供有力支撑。

信息来源:

http://paper.cnii.com.cn/article/rmydb_16054_306889.html

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