美国东部时间6月10日，美国民主党参议员马克 华纳和共和党参议员约翰 科尼提出了《为芯片生产创造有益的激励措施法案》（CHIPS），同样旨在促进美国芯片产业发展。

与AFA法案不同的是，CHIPS法案提出八项措施，主要资助五角大楼和其他政府机构运行的芯片制造项目。八项措施内容如下：

（1）到2024年，为任何合格的半导体设备或半导体制造设施投资支出设立40%的可退款ITC（信用额度）。

（2）授权美国商务部建立一个100亿美元的联邦匹配计划，把州和当地的激励措施与公司匹配起来，以建立具备先进生产能力的半导体代工厂。

（3）创建一个新的NIST半导体项目来支持美国的先进制造业。该项目的资金将用于支持STEM劳动力开发、生态系统集群、美国5G领导能力和先进组装与测试。

（4）授权美国国防部资助半导体技术方面的项目、计划和活动，具体包括研发、劳动力培训、测试和评估。授权美国国防部指导一项计划的实施，依据《国防生产法案》第三章规定的资金建设和提高国内半导体生产能力。

（5）要求商务部在90天内完成一份报告，评估美国工业技术的能力。

（6）在10年内建立一个7.5亿美元的信托基金。在与外国政府合作伙伴达成协议后，美国建立一个联合协会，以促进微电子相关政策的一致性、供应链的透明度以及非市场经济政策的更大一致性。

（7）指示总统通过国家科学技术委员会建立一个半导体领导小组委员会，负责制定国家半导体研究策略。

（8）投资120亿美元创造新的研发项目，确保美国在半导体技术和创新方面的领先地位。

来源：美国物理研究所