据美国麻省理工学院网站2018年4月19日报道，两年半以前，由美国麻省理工学院、加州大学伯克利分校和波士顿大学牵头的一个研究小组取得了关键突破：在单块芯片上利用现有制造工艺同时集成电子器件和光子器件，研制出可以实际工作的微处理器。所采用的方法，是在芯片的硅材料层中同时制备电子器件与光子器件。这意味着，需要借助一种已经久远的技术。这种技术所采用的硅材料厚度足够，能够满足制造光器件的要求。 

　　然而，根据最近一期的《自然》杂志，该研究小组取得了另一突破：实现了在单块芯片上分别集成光子器件和电子器件，同时能够利用更现代的CMOS晶体管技术。该成果可以利用现有的半导体制造工艺。该成果的优点在于，可以独立对光路进行优化。硅基电子技术多种多样，如果能够向电路中添加光路，未来通信与计算芯片性能将更加强大。例如，微处理器制造商英特尔公司，或图像处理器制造商英伟达公司，如果无需太多调整就能在芯片上添加光路，芯片的性能无疑将爆发式增长。 

　　来源：美国麻省理工学院