据美国国家标准与技术研究院（NIST）官网2017年11月28日报道，NIST研究人员发明了一种新方法来测试多层、3D计算机芯片，它们已被应用于部分最新的消费者设备中。新的测试方法或可响应半导体行业的需求，即快速评估这些相对较新的3D芯片构建模型的可靠性问题。该方法克服了传统芯片测试方法在3D芯片上的局限性。 

　　采用NIST的新测试方法，芯片设计人员可能有更好的方法来最大限度地减少“电迁移（芯片故障的一个常见原因）”的影响，可为设计人员提供一种更快捷的方式来提前探索芯片材料的性能，从而对3D芯片最适合哪些材料提供更多且几乎实时的见解。 

　　来源：美国NIST