美国发布《半导体研究机遇:行业愿景与指南》
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2017年3月30日,美国半导体行业协会(SIA)和半导体研究公司(SRC)联合发布了《半导体研究机遇:行业愿景与指南》报告,明确了半导体产业链上14大关键研究领域及其在未来十年内的潜在研究主题、已开展的主要研究计划、研究战略建议,旨在推动人工智能或增强智能、物联网(IOT)、超级计算及其相关应用等关键未来创新技术的发展,呼吁政府和业界加大投资力度,开发超越传统硅基半导体的新技术和下一代半导体制造方法,继续加强美国的经济和技术实力。
这14大研究领域分别是:先进材料、器件和封装;互联技术和架构;智能内存与存储;功率管理;传感器和通信系统;分布式计算和网络;认知计算;生物启发计算和存储;先进和非传统架构与算法;安全与隐私;设计工具、方法和测试;下一代制造范式;与环境健康和安全相关的材料和工艺;新型测量与表征。