法国能源署电子暨信息技术实验室（LETI）提出一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。 

　　芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式。建置多种硬件和软件对策，能够让IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到实体攻击的风险。因此，LETI提出了一种夹在两种聚合物之间的金属卷绕轨迹所制成的隔离罩，其中一层聚合物对于红外线不透光，而且能隐藏卷绕路径。在内层的聚合物是专为侦测化学攻击而设计的。任何改变卷绕轨迹的行为也将会改变可用于触发或删除敏感数据的电阻。 

　　来源：电子工程专辑