欧盟委员会2月8日公布筹划已久的《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比，并防止对国际市场过度依赖。

欧盟《芯片法案》包括一揽子措施，旨在帮助欧盟实施绿色和数字化转型，同时确保在芯片制造领域的领先地位。根据该法案，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，使欧盟到2030年能够生产全球20%的芯片，目前欧盟所产芯片仅占全球份额的不到10%。法案需得到欧盟各成员国和欧洲议会批准才能正式生效。

欧盟委员会主席冯德莱恩当天发表讲话说，对芯片产业的重视，将确保欧盟不会错过这场新的工业革命。在短期内，此举有助预判并避免芯片供应链中断，增强对未来危机的抵御能力；从长远来看，《芯片法案》应能实现“从实验室到晶圆厂”的知识转移，并将欧盟定位为“创新下游市场的技术领导者”。

《芯片法案》包括一项“欧盟芯片倡议”，将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源，并建立确保供应安全的芯片基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制，可在危机时期控制芯片出口；强调加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施，支持小型初创企业。

从去年开始的全球芯片短缺严重影响了欧盟各行业，汽车制造业受到的影响尤为严重，新车交货延迟现象普遍，凸显欧盟对境外芯片供应商的依赖。据悉，一些大企业正加大在欧盟地区的芯片生产布局。