据cnBeta网7月27日消息，英特尔公司宣布新的制程工艺和封装技术路线图，目标在2025年重新夺回在芯片制造领域的领先地位。
其中一项重大改变是，英特尔摒弃了基于“纳米”这一单位的传统制程节点命名方法，引入了全新的命名体系，分别为Intel 7、Intel 4、Intel 3和Intel 20A。其中，Intel 20A将凭借RibbonFET和PowerVia两大突破性技术进一步提高芯片性能。RibbonFET加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，且体积更小；PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。同时，英特尔还宣布将为亚马逊云服务部门（AWS）和高通公司代工。预计英特尔公司将2021年10月底举行的“英特尔创新峰会”上公布更多相关细节。
